近日,“2025年長(zhǎng)春科技創(chuàng)新十大新聞”正式發(fā)布,希達(dá)電子“超高清Micro LED顯示器實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)”成功入選,彰顯了希達(dá)在顯示技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。

希達(dá)電子作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)“專精特新”企業(yè),持續(xù)領(lǐng)跑COB LED顯示行業(yè)。2025年,在Micro LED成為顯示行業(yè)的熱點(diǎn)賽道,其以“超高像素密度”而著稱,推動(dòng)芯片尺寸向微米級(jí)以下邁進(jìn)。但受限于技術(shù)難度、成本控制等原因,此前在行業(yè)內(nèi)并未實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。而希達(dá)電子憑借前瞻布局,構(gòu)建起完整自主的產(chǎn)業(yè)鏈。
2025年5月8日,希達(dá)電子“超高清Micro LED顯示器關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過省科技廳驗(yàn)收。全球首發(fā)超高密度倒裝集成封裝LED顯示屏,攻克超高清顯示、無縫拼接等關(guān)鍵技術(shù),申請(qǐng)專利38件,項(xiàng)目已形成年產(chǎn)1500臺(tái)大尺寸顯示器的能力。
希達(dá)電子的Micro LED顯示屏,擁有超小尺寸、超低功耗與超高像素密度等顯著優(yōu)勢(shì),采用Micro級(jí)芯片,經(jīng)像素級(jí)分光、分色,實(shí)現(xiàn)色彩精準(zhǔn)與超高對(duì)比度。經(jīng)過MiP器件封裝和COB表面封裝,產(chǎn)品可靠性大幅提升。

產(chǎn)品主要面向?qū)Ξ嬞|(zhì)有極致視覺要求的高端客群,應(yīng)用場(chǎng)景從高端商用顯示向消費(fèi)電子、AI眼鏡、車載顯示等多場(chǎng)景延伸,而多樣化需求也使得Micro LED技術(shù)更加定制化的發(fā)展。Micro LED的技術(shù)發(fā)展奠定了LED顯示未來場(chǎng)景的應(yīng)用。
Micro LED顯示賽道技術(shù)挑戰(zhàn)與市場(chǎng)機(jī)遇并存,希達(dá)電子憑借深厚積累和全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),正在積極開拓國(guó)內(nèi)與國(guó)際市場(chǎng)。長(zhǎng)春創(chuàng)新,正以此點(diǎn)亮未來顯示之路。
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